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模仿和数字集成3D集成能够将模仿和数字电路块集成到同一个封装中，县沃减少了信号完好性问题，并且不会大幅度添加封装尺度。3异构集成的未来开展2019年，柑和贡菜三家IEEE协会（电子封装协会、光子学会和电子器材协会）一起发布了异构集成路线图(HeterogeneousIntegrationRoadmap，即HIR)。
VLSI规划师能够将多个特征模块集成到新的规划中，双丰并界说衔接，完成持续集成和扩展。信号转化更快由于在这些规划中运用了较短的互连，澜沧笔直互连的总电容比水平互连的要小。图片来历：县沃Design007，2020年10月刊这种新形式的IC规划看起来和PCB规划工程师在电路板上所做的作业相同。
3D集成电路的优势众所周知，柑和贡菜因而现代芯片中也运用了3D结构，以供给现代高速核算设备所需的特征密度和互连密度。集成电路规划师能够采纳愈加模块化的方法进行半导体规划，双丰将不同裸片上的多个器材用硅基板、双丰玻璃基板或在晶圆上作为单片集成电路集成到同一封装中。
因而，澜沧更多的元件和功用能够整合在一块PCB上，完成密度更高的规划和高档封装。
在电路层面，县沃经过SPICE仿真来评价可靠性，并经过场求解器运用来进行物理布局和封装层面的仿真一起，柑和贡菜深化开掘满族非物质文明遗产--报马鞭，探究非遗+演艺形式，多维展现特征文明，立异游客体会。
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